適用人群：射頻芯片和高速SOC設計相關行業人士

芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險

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電磁串擾（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統設計當中，一個信號的傳輸因電磁耦合而對相鄰的信號產生影響，使得被干擾信號被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發信號質量異常甚至電路誤觸發，導致芯片或系統無法正常工作的問題。該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰正變的越來越嚴峻。

眾所周知，ANSYS擁有以HFSS為代表的一眾標桿性的電磁仿真解決方案，在通用電磁仿真和電子系統的電磁仿真方面都長期占據業界領先地位。面對芯片領域日益嚴峻的電磁串擾問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業界領先的芯片級電磁仿真方案供應商，深入芯片級電磁仿真領域，旨在提供從芯片、封裝到系統的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險。

本次將以講解結合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產品。

主要內容如下：

1.電磁串擾問題危害與發展趨勢

2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程

3.Helic系列產品詳解及使用方法演示

4.客戶應用案例分享