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合作企業(yè)新人才需求公告

芯片開封

SEM及EDX

探針臺(tái)應(yīng)用

EMMI應(yīng)用

OBIRCH

LC液晶熱點(diǎn)偵測(cè)

芯片研磨

去金球

X-Ray應(yīng)用

SAM應(yīng)用

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OBIRCH 原理： 用激光束在器件表面掃描，激光束的部分能量轉(zhuǎn)化為熱量。如果互連線中存在缺陷或者空洞，這些區(qū)

域附近的熱量傳導(dǎo)不同于其他的完整區(qū)域，將引起局部溫度變化，從而引起電阻值改變?chǔ)，如果對(duì)互連線施加恒定電

壓，則表現(xiàn)為電流變化ΔI= (ΔR/V)I2, 通過此關(guān)系，將熱引起的電阻變化和電流變化聯(lián)系起來。將電流變化的大小與所成

像的像素亮度對(duì)應(yīng)，像素的位置和電流發(fā)生變化時(shí)激光掃描到的位置相對(duì)應(yīng)。這樣就可以產(chǎn)生OBIRCH像來定位缺陷.

OBIRCH 應(yīng)用：

OBIRCH常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，線路漏

電路徑分析.利用OBIRCH方法，可以有效地對(duì)電路中缺

陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高

阻區(qū)等；也能有效的檢測(cè)短路或漏電,是發(fā)光顯微技術(shù)的

有力補(bǔ)充。